產品描述
注冊信息
半導體激光治療儀是***種利用半導體激光器發出的特定波長的激光進行醫療治療的設備。這種設備因其高效、精確以及非侵入性的特點,在醫學領域得到了廣泛應用,包括但不限于疼痛管理、物理治療、皮膚科疾病治療等領域。
主要應用
疼痛緩解:用于治療關節炎、肌肉拉傷、腰背痛等引起的疼痛。
炎癥治療:有助于減少炎癥和腫脹,特別適用于運動損傷和術后恢復。
促進傷口愈合:通過刺激細胞活性加速傷口愈合過程,可用于慢性潰瘍、燒傷等。
皮膚問題:治療痤瘡、色素沉著、輕微疤痕等皮膚狀況。
其他用途:如牙科治療中的牙齒美白、口腔潰瘍治療等;在眼科中也有應用,比如視網膜光凝術等。
工作原理
半導體激光治療儀的工作原理基于激光生物刺激效應。當低強度激光照射到人體組織時,它能夠被細胞內的某些成分吸收,進而引發***系列生物化學反應。這些反應可以促進血液循環,增強新陳代謝,刺激受損組織修復,并且有抗炎和止痛的效果。
特點
***性高:能夠準確地作用于需要治療的部位,***大限度地減少對周圍健康組織的影響。
操作簡便:設計上考慮了用戶友好性,易于操作,同時可以根據不同的治療需求調整參數。
安全性好:采用低強度激光,避免了熱損傷的風險,使得治療更加安全。
對(半導體激光治療儀)詢價,索取(半導體激光治療儀)彩頁,(半導體激光治療儀)需要維修,需要授權,請聯系我們總部客服轉接:400-901-5099
溫馨提示:1.半導體激光治療儀能含有禁忌內容或者注意事項,具體詳見說明書;2.購買半導體激光治療儀后應仔細閱讀半導體激光治療儀說明書或者在醫務人員的指導下購買和使用;3.以上半導體激光治療儀內容均來自于生產廠***、代理商網站不作為宣傳購買依據如與半導體激光治療儀說明書有沖突的,均以半導體激光治療儀利說明書為準;
以下為公司資質: